CNC-bewerking van keramische platen voor precisieonderdelen

Met behulp van gespecialiseerde machines, diamantgereedschap en strikte processtromen kunnen we voldoen aan de veeleisende eisen voor de maatnauwkeurigheid en oppervlaktekwaliteit van keramische platen op het gebied van elektronica, halfgeleiders, industriële machines, optische substraten en thermisch beheer bij hoge temperaturen.

CNC-bewerking van keramische platen, apparatuur en gereedschappen:

1. 1. Machines en stijfheid: Er worden zeer stijve CNC-frees-/slijpmachines en precisiespillen gebruikt om trillingsonderdrukking en geometrische stabiliteit tijdens de bewerking te garanderen.
2. 2. Gereedschappen en verbruiksartikelen: diamantgereedschappen, diamantslijpschijven en speciale opspanningen worden gebruikt om de hoge hardheid van keramische materialen op te vangen, waardoor de efficiëntie van de materiaalverwijdering wordt verbeterd en het afbrokkelen en barsten wordt verminderd.

CNC-bewerking van keramische platen, belangrijkste bewerkingsmethoden:

1. 1. Precisiefrezen en vlakslijpen: wordt gebruikt om de vlakheid en dikteconsistentie van de plaat te bereiken.
2. 2. Ultrasoon trillingsondersteunde bewerking (USM) en diamantslijpen: verbeteren de snij-efficiëntie en verminderen het risico op scheurvorming.
3. 3. Draadvonken en microbewerking: zeer nauwkeurige vormgeving voor complexe sleuven, doorlopende gaten of positioneringsstructuren.
4. 4. Polijsten en chemisch-mechanisch polijsten (CMP): wordt gebruikt om oppervlakken met een spiegelgladheid of ultralage ruwheid te verkrijgen die voldoen aan de eisen voor optische of halfgeleidertoepassingen.

Koeling, spaanafvoer en opspanning:

1. 1. Koelstrategieën: Gebruik gecontroleerde koel- en smeermiddelen om warmteontwikkeling te verminderen en thermische scheuren en thermische spanning te voorkomen.
2. 2. Ontwerp voor spaanafvoer: Speciale spaanafvoersystemen en geoptimaliseerde gereedschapspaden om de inbedding van deeltjes en schade aan het oppervlak te voorkomen.
3. 3. Bevestigingsoplossingen: op maat gemaakte stijve bevestigingen en flexibele steunen om vervorming te minimaliseren en herhaalbare positioneringsnauwkeurigheid te garanderen.

Bewerkbare materialen en toepassingsscenario’s:

1. 1. Typische materialen: Dicht aluminiumoxide (Al2O3), siliciumnitride (Si3N4), siliciumcarbide (SiC), aluminiumnitride (AlN) en andere dichte keramische materialen en keramische composieten.
2. 2. Typische toepassingen: halfgeleidersubstraten en -steunen, optische en sensorsubstraten, thermische beheerplaten voor hoge temperaturen, slijtvaste voeringen, precisie-mechanische assemblages en elektrische isolerende structurele componenten.

Ontwerpadviezen en overwegingen bij de productie:

1. 1. Plaatdikte en ondersteuning: Vermijd te dunne plaatontwerpen of zorg voor voldoende ondersteuning tijdens de bewerking om het risico op vervorming en breuken te verminderen.
2. 2. Afrondingen en afschuiningen: Breng passende afrondingen aan op gaten en sleuven om spanningsconcentratie te verminderen en de productieopbrengst te verbeteren.
3. 3. Onderdeelsegmentatie en assemblage: Voor extreem diepe/dunne of complexe interne holtestructuren wordt aanbevolen om in meerdere delen te bewerken en daarna te assembleren om de opbrengst te verbeteren en de kosten te verlagen.